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• DB43/T 2898-2023 实施日期：2024-03-20
• 中文名：模拟电阻检测技术方法
• 英文名：Methods of detection techniques for analog resistors

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• GB/T 42709.5-2023 实施日期：2023-09-01
• 中文名：半导体器件微电子机械器件 第5部分:射频 MEMS 开关
• 英文名：Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 5: R...

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• GB/T 18663.5-2022 实施日期：2023-05-01
• 中文名：电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第5部分：机箱、插箱和插...
• 英文名：Mechanical structures for electronic equipment. Tests for metric ...

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• GB/T 18663.4-2022 实施日期：2023-05-01
• 中文名：电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第4部分：模数机柜的性能...
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• GB/T 41869.2-2022 实施日期：2023-05-01
• 中文名：光学和光子学 微透镜阵列 第2部分：波前像差的测试方法
• 英文名：Optics and photonics. Microlens array. Part 2:Test methods for wa...

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• GB/T 41569-2022 实施日期：2023-02-01
• 中文名：激光器和激光相关设备激光装置文件基本要求
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• GB/T 41310-2022 实施日期：2023-01-01
• 中文名：视觉模组光电性能的图像式检测方法
• 英文名：Image-based test method for vision module photoelectric performan...

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• GB/T 41869.1-2022 实施日期：2022-10-12
• 中文名：光学和光子学 微透镜阵列 第1部分：术语
• 英文名：Optics and photonics. Microlens array. Part 1:Vocabulary

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• GB/T 41643-2022 实施日期：2022-10-12
• 中文名：高功率激光制造设备安全和使用指南
• 英文名：Guidance and safety requirements for high power laser manufacturi...

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• GB/T 41853-2022 实施日期：2022-10-12
• 中文名：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
• 英文名：Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to ...